特許
J-GLOBAL ID:200903075489619569

赤外線画像検出器およびその製造方法ならびにダイボンディング治具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮田 金雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-285990
公開番号(公開出願番号):特開平9-126882
出願日: 1995年11月02日
公開日(公表日): 1997年05月16日
要約:
【要約】【課題】 透過窓の大形化、封止の長寿命化が困難である。【解決手段】 円筒状部材26をコバールで、透過窓28を単結晶ゲルマニウムでそれぞれ形成するとともに、円筒状部材26および透過窓28の各熱膨張係数のほぼ中間の値の熱膨張係数を有する低融点ガラス29により接合する。
請求項(抜粋):
中央部に開口を有するパッケージベースと、上記パッケージベースの開口内に四方を懸垂状態で保持される台板と、上記台板上に搭載される赤外線画像検出素子と、上記赤外線画像検出素子を覆うように上記パッケージベース上に固着されるパッケージキャップと、上記パッケージキャップの上記赤外線画像検出素子と対応する位置に装着され所定の波長の赤外線を透過させて上記赤外線画像検出素子上に導く赤外線透過窓とを備えた赤外線画像検出器において、上記赤外線画像検出素子はフィルム状ダイボンド接着剤を介して上記台板上にダイボンディングされていることを特徴とする赤外線画像検出器。
IPC (2件):
G01J 1/02 ,  H01L 21/52
FI (2件):
G01J 1/02 Y ,  H01L 21/52 F
引用特許:
審査官引用 (10件)
  • 特開平4-152228
  • 半導体ベアチップとその実装方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-032429   出願人:富士通株式会社
  • 基板の接続構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-202165   出願人:日本電気株式会社
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