特許

J-GLOBAL ID：200903075531360643

外部電極形成方法及び電子部品

発明者： 佐々木 昭 ,  金 慎太郎 ,  佐藤 勝文
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 飯塚 道夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-186327
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019921
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】比較的均一な厚みの外部電極を電子部品に形成する。【解決手段】第1ペースト層31にチップ素子12の端部14を浸漬して、電極膜Mをこのチップ素子12に形成する。次に第1ペースト層31より薄い第2ペースト層32に、チップ素子12の端部14を浸漬し、第1ペースト層31への浸漬時にチップ素子12の端部14に付着して厚くなり過ぎた電極膜Mの一部を取り除く。この後、第2ペースト層32と同様の厚さで平面状に形成された第3ペースト層33に、チップ素子12の端部14を再度浸漬し、電極膜Mの一部をさらに取り除く。第2ペースト層32及び第3ペースト層33の厚さを、第1ペースト層31の厚さの1/10以下とし、各ペースト層の粘度の範囲は、10〜100Pa・sとされる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

平面状に形成された第1ペースト層にチップ素子の端部を浸漬して、外部電極となる電極膜を前記チップ素子に形成し、 次に、第1ペースト層より薄く且つ平面状に形成された第2ペースト層に、前記電極膜が形成されたチップ素子の端部を浸漬し、 この後、第2ペースト層と同様の厚さで平面状に形成された第3ペースト層に、前記電極膜が形成されたチップ素子の端部を再度浸漬する外部電極形成方法であって、 第2ペースト層及び第3ペースト層の厚さが、第1ペースト層の厚さの1/10以下とされ、各ペースト層の粘度が10〜100Pa・sの範囲とされることを特徴とする外部電極形成方法。

IPC (4件)：

H01G13/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30

FI (4件)：

H01G13/00 391B ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/30 311E ,  H01G1/14 V

Fターム (16件)：

5E001AB03 ,  5E001AF03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE35 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG28 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-328056   出願人：株式会社村田製作所
• 電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-328057   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭63-045813
  
• 特開昭63-045813