特許
J-GLOBAL ID：200903075542803806

電子部品実装装置における電子部品の排出方法および電子部品供給用容器

発明者：
森田 健

森田 健 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-101948
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284892
出願日： 2000年04月04日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【課題】 未実装部品の排出動作および排出後回収処理を効率よく行うことができる電子部品実装装置における電子部品の排出方法および電子部品供給用容器を提供することを目的とする。【解決手段】 トレイフィーダ6のパレット8に装着されたトレイ7から移載ヘッド11によりピックアップされ、ラインカメラ13による認識の結果未実装のまま排出される未実装部品の排出方法において、未実装部品を当該未実装部品が部品供給時に収容されていたパレット8に装着された回収用トレイ7aに回収する。これにより、排出動作時の移載ヘッド11の余分な動作を排除してタクトロスを最小に抑えるとともに、回収後の分別などの処理を効率よく行うことができる。
請求項（抜粋）：
電子部品の供給部から一旦移載ヘッドによってピックアップされ未実装のまま排出される未実装部品を電子部品実装装置の外に排出する電子部品実装装置における電子部品の排出方法であって、前記未実装部品を当該未実装部品が部品供給時に収容されていた電子部品供給用容器の回収部に回収することを特徴とする電子部品実装装置における電子部品の排出方法。
Fターム (12件)：
5E313AA01 ,  5E313AA15 ,  5E313AA23 ,  5E313CC04 ,  5E313DD03 ,  5E313DD08 ,  5E313DD21 ,  5E313DD31 ,  5E313DD41 ,  5E313EE24 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28
引用特許：
審査官引用 (5件)
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