特許
J-GLOBAL ID:200903075600558370
電子部品製造方法および電子部品
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
吉田 稔
, 田中 達也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-340121
公開番号(公開出願番号):特開2007-149827
出願日: 2005年11月25日
公開日(公表日): 2007年06月14日
要約:
【課題】集積型電子部品を構成するのに適した電子部品を提供すること。【解決手段】本発明の電子部品X1は、例えば、基材Sと、キャパシタ部10と、配線部40とを備える。キャパシタ部10は、基材S上に設けられた電極部11、当該電極部11に対向する第1面12aおよび当該第1面12aとは反対の第2面12bを有する電極部12、並びに、両電極部11,12の間に介在する誘電体部13、からなる積層構造を有する。配線部40は、基材S側の面43aを有して電極部12の第2面12b側に当該面43aにて接合するビア部43Aを有する。ビア部43Aの面43aは、電極部12の第2面12bの縁端12b’の外側に広がる延出領域43a’’を有する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
基材と、
前記基材側の第1面および当該第1面とは反対の第2面を有する第1部位、並びに、当該第1部位と接合する第2部位、からなる積層構造を含んで前記基材上に設けられた電極パッドと、
前記基材上に設けられた第1電極部、当該第1電極部に対向する第1面および当該第1面とは反対の第2面を有する第2電極部、並びに、当該第1および第2電極部の間に介在する誘電体部、からなる積層構造を有するキャパシタ部と、
前記基材側の面を有して前記第2電極部の前記第2面側に当該基材側面にて接合するビア部、を有する配線部と、を備え、
前記ビア部の前記基材側面は、前記キャパシタ部の前記第2面の縁端の外側に広がる延出領域を有する、電子部品を製造するための方法であって、
少なくとも電極パッドの第1部位、並びに、キャパシタ部の第1電極部、誘電体部、および第2電極部を基材上に形成した後、当該第1部位およびキャパシタ部を覆うように前記基材上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜に対し、前記第1部位の第2面の少なくとも一部が露出するように第2部位形成用の開口部を形成し、且つ、前記第2電極部の第2面の少なくとも一部が露出するようにビア部形成用の開口部を形成する工程と、を含む、電子部品製造方法。
IPC (7件):
H01L 21/822
, H01L 27/04
, H05K 1/16
, H01F 17/00
, H01L 23/522
, H01L 21/768
, H01G 4/33
FI (7件):
H01L27/04 C
, H01L27/04 E
, H05K1/16 A
, H01F17/00 B
, H01L27/04 L
, H01L21/90 B
, H01G4/06 102
Fターム (66件):
4E351AA06
, 4E351AA13
, 4E351BB03
, 4E351BB15
, 4E351BB33
, 4E351CC03
, 4E351DD04
, 4E351DD05
, 4E351DD06
, 4E351DD10
, 4E351DD43
, 4E351DD44
, 4E351DD45
, 4E351GG09
, 5E070AA05
, 5E070AB01
, 5E070CB02
, 5E070CB12
, 5E070CB17
, 5E070CB18
, 5E082AB03
, 5E082BC39
, 5E082FG03
, 5E082JJ15
, 5F033HH07
, 5F033HH08
, 5F033HH11
, 5F033HH13
, 5F033HH14
, 5F033JJ08
, 5F033JJ11
, 5F033JJ13
, 5F033JJ14
, 5F033KK08
, 5F033KK11
, 5F033KK13
, 5F033KK14
, 5F033MM01
, 5F033MM05
, 5F033MM08
, 5F033NN12
, 5F033PP15
, 5F033PP27
, 5F033QQ08
, 5F033QQ09
, 5F033QQ11
, 5F033QQ19
, 5F033QQ27
, 5F033QQ30
, 5F033QQ37
, 5F033RR21
, 5F033RR22
, 5F033VV07
, 5F033VV08
, 5F033VV10
, 5F038AC05
, 5F038AC15
, 5F038AC17
, 5F038AZ04
, 5F038BE07
, 5F038CD02
, 5F038EZ05
, 5F038EZ06
, 5F038EZ11
, 5F038EZ15
, 5F038EZ20
引用特許:
出願人引用 (2件)
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特開平4-61264号公報
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LCフィルタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-218704
出願人:株式会社日立製作所
審査官引用 (8件)
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