特許
J-GLOBAL ID：200903075620813996

電子制御装置

発明者：
廣中 与志雄

廣中 与志雄 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (2件)： 田下 明人 ,  立石 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-146423
公開番号（公開出願番号）：特開2009-295706
出願日： 2008年06月04日
公開日（公表日）： 2009年12月17日
要約：
【課題】発熱素子を有する電子部品の接続不良を防止するとともに放熱効率を高め得る電子制御装置を提供する。【解決手段】発熱素子31とこの発熱素子31の放熱を促すヒートシンク32とを有する電子部品30は、放熱側30bにて金属製の筐体20の上蓋21の底壁21aに当接するとともに反放熱側30cにて基板40の上面40aに当接するように配置されている。また、基板40の貫通穴41を挿通するボルト24を各スペーサ23に締結することにより、筐体20の底壁21aが電子部品30の放熱側30bに押圧されるとともに、基板40の上面40aが電子部品30の反放熱側30cに押圧されている。また、電子部品30および基板40は、可撓性を有するフレキシブル基板50を介して電気的に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発熱素子とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材とを有する電子部品と、 前記電子部品が電気的に接続される基板と、 前記電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体と、 を備え、 前記電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側にて前記筐体の一側壁に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて前記基板に当接するように配置される電子制御装置であって、 前記一側壁を前記電子部品の前記放熱側に押圧させるとともに前記基板を前記電子部品の前記反放熱側に押圧させる押圧手段を備え、 前記電子部品および前記基板が、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されることを特徴とする電子制御装置。
IPC (2件)：
H01L 23/40 ,  H05K 7/20
FI (2件)：
H01L23/40 Z ,  H05K7/20 E
Fターム (9件)：
5E322AA03 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322AB07 ,  5E322FA04 ,  5F136BA30 ,  5F136BB18 ,  5F136DA07 ,  5F136EA70
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 電子制御装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-092495   出願人：株式会社デンソー
  • 電子制御装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-242872   出願人：株式会社デンソー

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