特許

J-GLOBAL ID：200903075648178200

レジスト塗布装置およびレジスト塗布工程の管理方法

発明者： 村松 智明
出願人/特許権者： 株式会社半導体先端テクノロジーズ
代理人 (1件)： 高田 守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-379646
公開番号（公開出願番号）：特開2002-177845
出願日： 2000年12月14日
公開日（公表日）： 2002年06月25日
要約：

【要約】【課題】 本発明はレジスト塗布装置に関し、レジストの塗布品質の管理を容易にすることを目的とする。【解決手段】 半導体ウェハ上にレジストを塗布する吐出ノズルを備える。撮像データをCCDカメラ34に供給するファイバースコープ32を設ける。ファイバースコープ32の先端をレジスト吐出ノズルの先端位置に移動させるファイバー駆動部40を設ける。ファイバースコープ32で撮像した画像に基づいて、吐出ノズルに異物が付着しているか否かを判断する。異物が認められる場合は、クリーニング機構駆動部44によりブラシ46を移動させ、ブラシ46によってその異物を除去する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハ上にレジストを塗布するレジスト塗布装置であって、半導体ウェハ上にレジストを塗布する吐出ノズルと、撮像データをカメラに供給するファイバースコープと、前記ファイバースコープの先端をレジスト吐出ノズルの先端位置に移動させるファイバー駆動部と、を備えることを特徴とするレジスト塗布装置。

IPC (7件)：

B05C 5/02 ,  B05C 11/00 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  B05D 3/00 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/027

FI (7件)：

B05C 5/02 ,  B05C 11/00 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  B05D 3/00 D ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 C

Fターム (30件)：

2H025AA18 ,  2H025AB16 ,  2H025EA04 ,  4D075AC64 ,  4D075AC84 ,  4D075AC86 ,  4D075AC93 ,  4D075BB20Z ,  4D075BB65Z ,  4D075DA06 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA45 ,  4F041AA06 ,  4F041AB02 ,  4F041BA02 ,  4F041BA35 ,  4F041BA52 ,  4F041BA59 ,  4F041BA60 ,  4F042AA07 ,  4F042BA08 ,  4F042CC03 ,  4F042CC04 ,  4F042CC06 ,  4F042DA01 ,  4F042DH09 ,  5F046JA02 ,  5F046JA06 ,  5F046JA27

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 処理システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-111452   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 特開平2-115066
  
• レジスト塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-345996   出願人：ソニー株式会社