特許

J-GLOBAL ID：200903075648221601

電子部品ケースおよびその製造方法

発明者： 杉浦 良治 ,  桜井 正幸 ,  増田 健一
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-265013
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076159
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 安価でかつ小型化を図る。【解決手段】 絶縁樹脂板2に形成した貫通接続穴6内に絶縁樹脂材10を充填し、この絶縁樹脂材10を覆う内部実装用端子部12と外部接続用端子部13を形成する。絶縁樹脂材の枠部材18およびカバー20と絶縁樹脂板2とによって、フリップチップ15を気密封止する空間22を有する電子部品ケース21が形成される。

請求項（抜粋）：

ベース板、枠部材およびカバーとによって素子を気密封止する空間を設けた電子部品ケースであって、前記ベース板、枠部材およびカバーを絶縁樹脂材によって形成し、前記ベース板の上面に設けられ素子を実装する内部実装用端子部と、前記ベース板の下面に設けられた外部接続用端子部と、前記ベース板に設けられ前記内部実装用端子部と外部接続用端子部とを電気的に接続する貫通接続穴と、この貫通接続穴内に充填される充填材とを備え、この充填材の上下面を前記内部実装用端子部と外部接続用端子部とで覆ったことを特徴とする電子部品ケース。

IPC (4件)：

H01L 23/08 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 5/06

FI (4件)：

H01L 23/08 A ,  H01L 23/12 501 T ,  H05K 5/06 A ,  H01L 23/12 B

Fターム (15件)：

4E360AB02 ,  4E360AB14 ,  4E360AB31 ,  4E360BA11 ,  4E360BC20 ,  4E360BD03 ,  4E360CA07 ,  4E360EA28 ,  4E360ED07 ,  4E360ED27 ,  4E360FA09 ,  4E360GA23 ,  4E360GA29 ,  4E360GA52 ,  4E360GB99

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-124184   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-170071   出願人：沖電気工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-124184   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-170071   出願人：沖電気工業株式会社