特許
J-GLOBAL ID：200903075688444352
部品実装装置及び部品実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
河宮 治
, 前田 厚司
, 前堀 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-275487
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093321
出願日： 2004年09月22日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 チップオンチップ実装に適した部品実装装置を提供する。【解決手段】 部品実装装置1の部品移送ヘッド装置35を備える。部品移送ヘッド装置35は、第1の部品を部品供給回収部11から実装ステージ37へ移送し、第2の部品を部品供給回収部11から部品受渡位置へ移送して実装ヘッド装置36に受け渡す。実装ヘッド装置56は実装ステージ37上の第1の部品に第2の部品を実装する。部品移送ヘッド装置35は、実装済み部品を実装ステージ37から部品供給回収部11に戻す。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1の部品(2)に第2の部品(3)を実装するための部品実装装置(1)であって、
前記第1及び第2の部品を供給し、かつ前記第2の部品を実装済みの前記第1の部品である実装済み部品(4)を回収する部品供給回収部(11)と、
前記第1の部品を解除可能に保持する実装ステージ(37)と、
前記第2の部品を解除可能に保持し、かつ前記第2の部品を前記実装ステージに保持された前記第1の部品に実装する実装ヘッド装置(36)と、
前記第1の部品を前記部品供給回収部から前記実装ステージへ移送し、前記第2の部品を前記部品供給回収部から部品受渡位置(X2)へ移送して前記実装ヘッド装置に受け渡し、かつ前記実装済み部品を前記実装ステージから前記部品供給回収部に移送する部品移送ヘッド装置(35)と
を備えることを特徴とする部品実装装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311T
, H01L21/50 C
5F044PP15
, 5F044PP17
, 5F044PP18
