特許
J-GLOBAL ID：200903075817758776
ヒートシンクを備えた樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-233326
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068430
出願日： 1998年08月19日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】リードフレームとヒートシンクとの間の新しい電気絶縁手段を提供し、ヒートシンクと封止物質との間のシール性及びヒートシンクの外側表面とモールドキャビティーの面とのシール性を改善し、これらによって半導体装置の信頼性の向上とコストの低減を図る。【解決手段】樹脂封止型半導体装置1のヒートシンク4の表面に、エポキシ樹脂系塗料を電着、焼付け塗装して成る絶縁層7を形成する。この絶縁層7は、比較的安価に形成でき、ヒートシンク4の基材との密着性が高いので、封止物質10から露出しても外装半田メッキ工程で破壊されない。絶縁層7により、ヒートシンク4と半導体ダイ2、導電性リード5との間への電気絶縁性接着テープの介在を省略でき、それの欠点が改善される。ヒートシンク4と封止樹脂10との間のシール性が向上して装置の信頼性が高まり、ヒートシンク4とモールドキャビティーと接合面のシール性が向上して樹脂バリの発生を減少させる。
請求項（抜粋）：
第1表面と、この第1表面の反対側の第2表面を有するヒートシンクと、複数のコンタクトパッドを有し、前記ヒートシンクの第1表面上に配置された半導体ダイと、この半導体ダイの周辺に夫々内方端を向けて配置された複数の導電性リードと、夫々前記コンタクトパッドの何れか1つを前記リードの何れか1つの内方端へ接続する複数の導電性ボンドワイヤと、前記ヒートシンクと、半導体ダイと、導電性リードの内方端と、ボンドワイヤとを封止する封止物質とを有する半導体装置において、前記ヒートシンクの表面に、エポキシ樹脂系塗料を電着、焼付け塗装して成る絶縁層が形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 M
, H01L 23/36 A
5F036AA01
, 5F036BB08
, 5F036BC05
, 5F036BC22
, 5F036BE01
