ヒートシンクを備えた樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大塚忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-137798
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056113
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】露出部から半導体ダイまで、モールド樹脂との十分に長い界面を確保できる薄い金属板製のヒートシンクを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】薄い金属板をプレス成形してヒートシンク4を形成する。ヒートシンク4は、周辺のリード支持面19、凹んだ半導体ダイ取付け面20、その反対側の隆起した露出面を備える。ヒートシンク4は、封止樹脂10との間の長い界面を形成し、パッケージ内部への汚染物質の侵入を減少させる。ロールに巻かれた薄い金属板は、連続的加工が容易で、比較的安価である。サポートバー6とヒートシンク4とをカシメて接続する。ヒートシンク4とリード5との間に接着剤で被覆されていない電気絶縁性シート7を介在させる。接着剤の省略で結線の信頼性が高まる。接着剤の硬化、リードのドライクリーニング等の工程を省略できる。

請求項（抜粋）：

第1表面とこの第1表面に平行なその反対側の第2表面とを有し、第1表面の周辺部にはリード支持面を、またリード支持面に囲まれたその内側にはリード支持面に対して平行に凹んだダイ取付け面を有し、第2表面の周辺部にはリード支持面の反対側の周辺面を、また周辺面に囲まれたその内側には周辺面に対して平行に隆起したダイ取付け面の反対側の露出面を有するヒートシンクと、複数のコンタクトパッドを有する第1表面とその反対側の第2表面とを有し、第2表面が前記ヒートシンクのダイ取付け面上に取り付けられた半導体ダイと、前記半導体ダイの第2表面を前記ヒートシンクの第1表面上のダイ取付け面上に取り付けるための接着物質と、夫々内方端と外方端とを有し、内方端を包含する内方部分が前記ヒートシンクの第1表面上のリード取付け面の上に支持される複数の導電性リードと、前記導電性リードの内方部分と前記ヒートシンクのリード支持面との間に介設される電気絶縁物質と、夫々前記コンタクトパッドの何れか1つを前記リードの何れか1つの内方部分へ接続する複数の導電性ボンドワイヤと、前記ヒートシンクと、半導体ダイと、接着物質と、導電性リードの内方部分と、電気絶縁物質とボンドワイヤとを封止し、ヒートシンクの第2表面上の露出面を外部に露出させる封止物質とを有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/36 , H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 23/36 C , H01L 23/50 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

多層リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-143331 出願人：新光電気工業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-269281 出願人：新日本製鐵株式会社
多層リードフレームの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-119696 出願人：新光電気工業株式会社

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