特許
J-GLOBAL ID：200903075829705597

樹脂組成物およびそれを用いた高周波回路用積層板

発明者：
長谷川 在

長谷川 在 について

, 
後藤 謙一

後藤 謙一 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-124545
公開番号（公開出願番号）：特開2007-297430
出願日： 2006年04月28日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：
【課題】高周波信号の伝送に対応する積層板を提供することのできる新規な樹脂組成物を提供することである。より詳細には、低誘電率、低誘電正接、耐熱性、そして寸法安定性を併せ持つ樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた高周波回路用積層板を提供することである。【解決手段】(A)環状オレフィン系共重合体100重量部、(B)エチレン・α-オレフィン共重合体及び/またはプロピレン・α-オレフィン共重合体であって、ガラス転移温度が0°C以下である軟質共重合体50〜200重量部、(C)無機フィラー50〜400重量部、(D)ジビニルベンゼン系化合物1種以上を含む化合物10〜200重量部、を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物から得られるワニス、シート、フィルム、高周波回路用積層板。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(1)で示されるモノマー成分を含み重合体中において該モノマー成分が下記一般式(2)で示される構造をとる環状オレフィン系共重合体100重量部、
IPC (6件)：
C08L 45/00 ,  C08L 23/08 ,  C08L 23/14 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/03 ,  C08J 5/04
FI (6件)：
C08L45/00 ,  C08L23/08 ,  C08L23/14 ,  C08K3/00 ,  C08K5/03 ,  C08J5/04
Fターム (43件)：
4F072AA02 ,  4F072AA04 ,  4F072AA08 ,  4F072AB04 ,  4F072AB05 ,  4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD04 ,  4F072AE06 ,  4F072AF02 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AF05 ,  4F072AF06 ,  4F072AF14 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AL09 ,  4F072AL13 ,  4J002BB05X ,  4J002BB14X ,  4J002BB15X ,  4J002BK00W ,  4J002DE076 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DE266 ,  4J002DG026 ,  4J002DG056 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002FA037 ,  4J002FD016 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (8件)
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