特許
J-GLOBAL ID：200903075871670809
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
須山 佐一
, 川原 行雄
, 山下 聡
, 須山 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-217732
公開番号（公開出願番号）：特開2008-042111
出願日： 2006年08月10日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：
【課題】信頼性が確保された半導体装置及びこのような半導体装置を製造することができる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置1は、基板21と、基板21の表面に搭載された半導体チップ22と、基板21の裏面に接合された端面24a及び端面24aと反対側の端面24bを有する電極24とを備えた半導体パッケージ2と、半導体パッケージ2上に搭載され、電極(図示せず)を有する半導体パッケージ3と、半導体パッケージ2の電極24と半導体パッケージ3の電極とを電気的に接続するボンディングワイヤ5と、半導体パッケージ2,3、及びボンディングワイヤ5を一体的に封止し、裏面が電極24の端面24bとほぼ同一平面となった封止樹脂6と、電極24の端面24bに接合された外部電極7とを備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板の表面に搭載された半導体チップと、前記基板の裏面に接合された第1の端面及び前記第1の端面と反対側の第2の端面を有する電極とを備えた半導体パッケージと、
前記半導体パッケージ上に搭載され、電極を有する半導体電子部品と、
前記半導体パッケージの前記電極と前記半導体電子部品の前記電極とを電気的に接続する金属ワイヤと、
前記半導体パッケージ、前記半導体電子部品、及び前記金属ワイヤを一体的に封止し、裏面が前記電極の前記第2の端面とほぼ同一平面となった封止樹脂と、
前記電極の前記第2の端面に接合された外部電極と
を具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
