特許

J-GLOBAL ID：200903075905923736

スピン処理装置及びスピン処理方法

発明者： 菊池 勉 ,  鶴岡 保次
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-021298
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217138
出願日： 2004年01月29日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】この発明は基板の下面をリンス処理する際、回転テーブルの基板の下面に対向する部分を満遍なくリンス処理することができるスピン処理装置を提供することにある。【解決手段】基板を回転させながら処理するスピン処理装置であって、 回転テーブル11と、この回転テーブルに設けられた上記基板を保持する複数の保持部材18と、上記回転テーブルを回転駆動する制御モータ4と、上記回転テーブルに保持される上記基板の下面に向けて処理液を供給する第1のノズル33と、処理液によって処理された上記基板の下面にリンス液を供給する第2のノズル34と、この第2のノズルから噴射されるリンス液の噴射速度を変化させる開閉制御弁とを具備する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板を回転させながら処理するスピン処理装置であって、 回転テーブルと、 この回転テーブルに設けられた上記基板を保持する複数の保持手段と、 上記回転テーブルを回転駆動する駆動手段と、 上記回転テーブルに保持される上記基板の下面に向けて処理液を供給する第1のノズルと、 処理液によって処理された上記基板の下面にリンス液を供給する第2のノズルと、 この第2のノズルから噴射されるリンス液の噴射速度を変化させる速度制御手段と を具備したことを特徴とする基板のスピン処理装置。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  H01L21/306

FI (3件)：

H01L21/304 643C ,  H01L21/304 648K ,  H01L21/306 R

Fターム (5件)：

5F043BB27 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE09 ,  5F043EE27

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 基板処理装置および方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-039994   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-090249   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-170920   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• スピン処理装置及びスピン処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-059339   出願人：芝浦メカトロニクス株式会社