特許
J-GLOBAL ID：200903075930821808
ウエハーの薄加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
青木 篤
, 石田 敬
, 西山 雅也
, 樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-148113
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349649
出願日： 2003年05月26日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】薄加工するウエハーが薄くなっても薄加工時のウエハー周辺部のめくれを防止でき、それによりウエハー周辺部の割れの発生を防止できるウエハー薄加工方法を提供すること。【解決手段】チップ回路を製作した表面側に保護テープ14を貼付したウエハー10を、保護テープ14がウエハー10と加工ステージ16との間に介在するようにして加工ステージ16上に載置し、そしてウエハー裏面側を研削して薄加工する方法であって、研削による薄加工の前に、ウエハー10の表面側のベベル部(エッジ部)と保護テープ14とを接着性材料12で接着する工程を含む方法とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
チップ回路を製作した表面側に保護テープを貼付したウエハーを、該保護テープがウエハーと加工ステージとの間に介在するようにして加工ステージ上に載置し、そしてウエハー裏面側を研削して薄加工する方法であって、研削による薄加工の前に、ウエハーの表面側のベベル部と保護テープとを接着する工程を含むことを特徴とするウエハー薄加工方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/304 622N
, H01L21/304 631
