特許

J-GLOBAL ID：200903075937591263

感光性フィルム、およびこれを備えたプリント配線板、並びにプリント配線板の製造方法

発明者： 高河原 薫 ,  岡田 好史 ,  山中 俊夫
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-310059
公開番号（公開出願番号）：特開2004-143300
出願日： 2002年10月24日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】パターン回路の凹凸の埋め込むことが可能な流動性を備え、該パターン回路を埋め込んだ場合の感光性フィルムの平滑性をもたらし得る感光性フィルムおよびそれを備えたプリント配線板、並びにその製造方法を提供する。【解決手段】本発明にかかる感光性フィルムは、少なくともベースポリマーを含有しており、好ましくは(メタ)アクリル系化合物を含有しており、1〜60μmの厚みを有し、当該厚みの50〜95%の範囲内で形成された凹凸形状を有するパターン回路を覆うように形成される。このとき、上記パターン回路を埋め込むとともに、上記パターン回路を埋め込んだ場合に、該パターン回路を埋め込んだ側とは反対側の表面に形成される凹凸の高低差が5μm以下となっている。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

少なくともベースポリマーを含有しており、1〜60μmの厚みを有し、当該厚みの50〜95%の範囲内で形成された凹凸形状を有するパターン回路を覆うように形成される感光性フィルムであって、 上記パターン回路を埋め込むとともに、上記パターン回路を埋め込んだ場合に、該パターン回路を埋め込んだ側とは反対側の表面に形成される凹凸の高低差が5μm以下であることを特徴とする感光性フィルム。

IPC (3件)：

C08J5/18 ,  G03F7/004 ,  H05K3/28

FI (4件)：

C08J5/18 ,  G03F7/004 512 ,  H05K3/28 D ,  H05K3/28 F

Fターム (34件)：

2H025AA03 ,  2H025AA10 ,  2H025AB11 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC42 ,  2H025BJ07 ,  2H025CA00 ,  2H025CB14 ,  2H025CB23 ,  2H025CB25 ,  2H025EA08 ,  4F071AA31 ,  4F071AA42 ,  4F071AA43 ,  4F071AA53 ,  4F071AA54 ,  4F071AA60 ,  4F071AF29 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC02 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA33 ,  5E314AA34 ,  5E314AA36 ,  5E314BB01 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC15 ,  5E314FF01 ,  5E314GG26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 感光性ドライフィルムレジスト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-163470   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 感光性重合体組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-106616   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平4-050852