特許
J-GLOBAL ID：200903075966425798
実装構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
石井 和郎
, 河崎 眞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-279937
公開番号（公開出願番号）：特開2009-135470
出願日： 2008年10月30日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：
【課題】フラックスの拡散を抑制して、アンダーフィルによる回路基板と電子部品との間の接続強度を確保し、ランドと端子との間の安定した電気的接続を実現できる実装構造体を提供する。【解決手段】実装構造体MSaは平板状の電子部品2と回路基板1aとで構成され、前記電子部品2の下面に設けられた複数のランド21と、この複数のランド21に対応して前記回路基板1aの実装面Smに設けられた複数の端子11とが、それぞれ半田3により接合されている。また前記回路基板1aは、前記複数の端子11の少なくとも1つの近傍に、前記半田3から分離したフラックス5を収容するリング状溝12を備えている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
下面に複数のランドが設けられた平板状の電子部品と、実装面に前記複数のランドに対応する複数の端子が設けられた回路基板とを備え、前記複数のランドと前記複数の端子が、それぞれ半田により接合された実装構造体であって、
前記回路基板は、さらに前記半田から分離したフラックスを収容するフラックス収容手段を備え、前記フラックス収容手段は、前記回路基板のうち、前記複数の端子の少なくとも1つの近傍に設けられている実装構造体。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, H05K 1/02
, H01L 21/60
H05K3/34 503Z
, H05K1/02 C
, H05K1/02 E
, H01L21/60 311Q
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC20
, 5E319CC33
, 5E319CD21
, 5E319GG01
, 5E319GG03
, 5E338BB02
, 5E338BB19
, 5E338CC09
, 5E338CD32
, 5E338EE52
, 5F044KK01
, 5F044KK11
, 5F044KK15
, 5F044LL01
