エポキシ基含有ケイ素化合物及び組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-205039
公開番号（公開出願番号）：特開2004-043696
出願日： 2002年07月15日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】耐熱性の高い硬化物になりうるエポキシ基含有ケイ素化合物及び及び組成物を提供すること。【解決手段】分子中に下記記載の構造及びアルコキシ基を有することを特徴とするエポキシ基含有ケイ素化合物及びこれと硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物。【化1】(式中R1は、エポキシ基を有する置換基、炭素数10以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を示し、R1はそれぞれ互いに同一でも異なっていても良いが、少なくとも1つはエポキシ基を含む置換基である。)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

分子中に下記記載の構造及びアルコキシ基を有することを特徴とするエポキシ基含有ケイ素化合物。

IPC (2件)：

C08G77/04 , C08G59/32

FI (2件)：

C08G77/04 , C08G59/32

Fターム (22件)：

4J035BA12 , 4J035CA11N , 4J035CA111 , 4J035CA13N , 4J035CA131 , 4J035CA30N , 4J035CA301 , 4J035EA01 , 4J035EB02 , 4J035EB03 , 4J035LB01 , 4J035LB02 , 4J035LB20 , 4J036AA04 , 4J036AK17 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036JA01 , 4J036JA05 , 4J036JA06 , 4J036JA08 , 4J036JA11

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開平4-331254
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-074795 出願人：東レ株式会社
特開昭63-048363

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