特許

J-GLOBAL ID：200903075985840143

電力変換装置

発明者： 橋元 慶太 ,  印南 敏之 ,  藤野 伸一 ,  土屋 雅範
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立カーエンジニアリング
代理人 (2件)： 作田 康夫 ,  井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-357533
公開番号（公開出願番号）：特開2006-165409
出願日： 2004年12月10日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：

【課題】 振動や温度変化によって生じる導体接合部の疲労劣化に対する耐性を向上させ、導体接合部の信頼性を向上させる。【解決手段】 上記課題は、パワーモジュールPMUのパワー半導体素子Mpu〜Mnwと信号用端子24a〜24fとを、フレキシブル導体であるワイヤ配線16a〜16fによって電気的に接続すると共に、信号用端子24a〜24fと駆動回路装置DCUの駆動回路基板30の配線導体とを、フレキシブル導体であるワイヤ配線19によって電気的に接続することにより解決できる。ワイヤ配線16a〜16f,19は信号用端子に比べてはるかに柔軟であり、振動や温度変化に起因して導体接合部に生じる歪みを吸収して緩和させることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

パワー半導体素子を有するパワーモジュール部と、 前記パワー半導体素子の動作を制御するための制御部とを有し、 前記パワーモジュール部は、前記パワー半導体素子と電気的に接続された信号用端子を備えており、 前記信号用端子は前記制御部と電気的に接続されており、 前記パワーモジュール部側と前記信号用端子との間及び前記信号用端子と前記制御部側との間はフレキシブルな導体によって電気的に接続されている ことを特徴とする電力変換装置。

IPC (2件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (1件)：

H01L25/04 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• コネクタ一体型パワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-262636   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (4件)

• 特開平4-354361
  
• 特開平4-092310
  
• パワー半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-077677   出願人：三菱電機株式会社
• パワー半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-197331   出願人：富士電機株式会社