特許

J-GLOBAL ID：200903076010664316

有機EL曲面素子の製造方法

発明者： 小林 卓
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-295407
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118680
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】 曲面形状を有する封止キャップと透明基板とが強固に接合され、且つ一定の曲面形状が安定して保持される有機EL曲面素子を提供する。【解決手段】 形状記憶合金からなる封止キャップを、形状記憶合金の変態温度未満の温度において圧縮成形等により曲面形状に成形した後、この封止キャップの接合面にエポキシ樹脂等の封止樹脂を塗布し、樹脂等からなり、表面に有機EL積層体が形成された透明基板の周縁と密着させ、加圧して接合させる。その後、封止キャップ、有機EL積層体及び透明基板からなる有機EL素子を、形状記憶合金の変態温度以上の温度に設定された熱処理槽に静置して加熱し、封止キャップを曲面形状に復元させるとともに、有機EL積層体と透明基板とが封止キャップにより曲面形状に支持された有機EL曲面素子を得る。

請求項（抜粋）：

透明基板、該透明基板の表面に形成された有機EL積層体、及び該透明基板に接合され、該有機EL積層体を封止する封止キャップを備える有機EL曲面素子の製造方法において、形状記憶合金からなる上記封止キャップの上記透明基板と接合される面が曲面となるように形状を記憶させ、その後、変態温度未満の温度において上記曲面が平面となるように成形し、次いで、上記封止キャップの上記透明基板と接合される面と、該透明基板の上記有機EL積層体が形成された面の周縁とを、封止樹脂によって接合し、その後、上記封止キャップを上記変態温度以上の温度に加熱し、上記封止キャップの上記透明基板と接合される面を上記曲面に復元させるとともに、上記透明基板及び上記有機EL積層体を曲面形状とすることを特徴とする有機EL曲面素子の製造方法。

IPC (4件)：

H05B 33/10 ,  G09F 9/00 344 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14

FI (4件)：

H05B 33/10 ,  G09F 9/00 344 Z ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A

Fターム (20件)：

3K007AB02 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007CA05 ,  3K007CB01 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03 ,  5G435AA13 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435GG25 ,  5G435GG43 ,  5G435HH00 ,  5G435KK05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 有機EL素子および有機ELディスプレイ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-225812   出願人：出光興産株式会社
• 有機EL素子の封止方法および有機EL素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-214718   出願人：出光興産株式会社
• 発光表示装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-246231   出願人：パイオニア株式会社, 東北パイオニア株式会社