特許
J-GLOBAL ID:200903076036585821
半導体回路および同回路を備えた移動体識別装置
発明者:
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
山本 秀策
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-181248
公開番号(公開出願番号):特開2000-020650
出願日: 1998年06月26日
公開日(公表日): 2000年01月21日
要約:
【要約】【課題】 従来の半導体回路では、リチウム電池に化成皮膜が発生して端子間電圧が低下しても、電池の電圧を正常に戻すには、常時CPUを駆動するか、電池を交換するかのいずれかの方法しかなかった。【解決手段】 本発明の半導体回路は、リチウム電池を内蔵した半導体回路であって、半導体回路の外部から放電開始コマンドを受信する通信回路と、放電開始コマンドに応答して、リチウム電池の活性化電流の放電を制御する制御回路とを備えている。
請求項(抜粋):
リチウム電池を内蔵した半導体回路であって、前記半導体回路の外部から放電開始コマンドを受信する通信回路と、前記放電開始コマンドに応答して、前記リチウム電池の活性化電流の放電を制御する制御回路とを備えた半導体回路。
IPC (3件):
G06K 17/00
, G06K 19/07
, H01M 10/44
FI (3件):
G06K 17/00 F
, H01M 10/44 P
, G06K 19/00 H
Fターム (14件):
5B035AA00
, 5B035BB09
, 5B035BC00
, 5B035CA12
, 5B035CA23
, 5B058CA15
, 5B058CA22
, 5B058KA40
, 5H030AA01
, 5H030AA10
, 5H030AS08
, 5H030AS11
, 5H030BB21
, 5H030FF51
引用特許:
審査官引用 (5件)
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IDプレート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-187039
出願人:株式会社東芝
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ワーク固有デ-タの送受信装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-328471
出願人:日産自動車株式会社
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特開平4-340329
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