特許
J-GLOBAL ID：200903076047025100

電子部品シール用接着剤組成物及び有機電界発光装置の製造方法

発明者：
飯田 隆文

飯田 隆文 について


出願人/特許権者：
ナガセケムテックス株式会社

ナガセケムテックス株式会社 について


代理人 (1件)： 古谷 信也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-138488
公開番号（公開出願番号）：特開2005-320404
出願日： 2004年05月07日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：
【課題】 吸着乾燥剤層を内部に配置した有機EL装置を、平板状の封止部材を使用して簡単な工程で製造することができ、製造工程の簡素化、製造コストの引き下げを可能としつつ有機EL装置の製造に実用的に使用することができる110〜400μmという大粒径スペーサー粒子含有のシール用接着剤組成物及び該接着剤組成物を使用する有機EL装置の製造方法を提供する。【解決の手段】 比重が1.1〜1.3の樹脂中に、比重が0.9〜1.4であって粒径が110〜400μmの球状プラスチックスペーサーを含有してなり、25°Cにおける粘度が200〜1000Pa・sである電子部品シール用接着剤組成物及び該接着剤組成物を使用して基板と平板状封止部材とを110〜400μm隔離して接着する有機EL装置の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
比重が1.1〜1.3の樹脂中に、比重が0.9〜1.4であって粒径が110〜400μmの球状プラスチックスペーサーを含有してなり、25°Cにおける粘度が200〜1000Pa・sであることを特徴とする電子部品シール用接着剤組成物。
IPC (6件)：
C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14
FI (6件)：
C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (15件)：
3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  4J040EC001 ,  4J040EF001 ,  4J040JB08 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040LA03 ,  4J040LA11 ,  4J040MA01 ,  4J040NA20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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