フリップチップの実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-158266
公開番号（公開出願番号）：特開平7-037934
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】各種電子機器に使用されるフリップチップの実装方法において、不良のフリップチップのリペアおよび実装前の選別試験を可能にすることを目的とする。【構成】フリップチップ23のアルミニウム電極21上にAu電極22を形成し、前記フリップチップ23を金属ホルダー24に接着材25により接合し、絶縁体26上に形成された導体配線27と前記Au電極22を位置合わせ後、金属ホルダー24に供給した熱可塑性の接着材28で金属ホルダー24を絶縁体26に接合させることにより、前記Au電極22と前記導体配線27を圧接し、不良のフリップチップのリペアと、実装前の選別試験を可能にする。

請求項（抜粋）：

フリップチップのアルミニウム電極上にAu電極を形成し、前記フリップチップを金属ホルダーに接着材により接合し、絶縁体上に形成された導体配線と前記Au電極を位置合わせ後、金属ホルダーに供給した熱可塑性の接着材で金属ホルダーを絶縁体に接合させることにより、前記Au電極と前記導体配線を圧接することを特徴とするフリップチップの実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , G01R 31/28 , H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (11件)

フリツプチツプボンデイング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-156720 出願人：シヤープ株式会社
半導体装置の実装構造および実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-306559 出願人：ローム株式会社
特開平2-268450

全件表示

前のページに戻る