特許
J-GLOBAL ID：200903076119745669
基板処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲岡 耕作 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-326547
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183125
出願日： 1997年11月27日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【解決手段】ベルト機構60は、保持筒38の上端にボルト61で固定された固定プーリ62と、ベース板52の先端付近に回転軸線C2に沿って立設されたプーリ軸63まわりに回動自在な従動プーリ64と、固定プーリ62および従動プーリ64に掛け渡されたベルト65とを有している。固定プーリ62および従動プーリ64の表面には、その表面の摩擦係数よりも低い摩擦係数を有する低摩擦性材料がコーティングされている。低摩擦性材料のコーティング処理は、固定プーリ62および従動プーリ64の表面に無電解ニッケルメッキ皮膜を形成し、その皮膜にフッ素樹脂を含浸させることによって達成される。【効果】固定プーリ62および従動プーリとベルト65との間で生じる摩擦力が小さくなり、固定プーリ62、従動プーリ64およびベルト65が摩耗するのを抑制することができる。
請求項（抜粋）：
基板に対する処理を行うために移動する移動部材と、駆動源からの駆動力を上記移動部材に与えるために、回転可能に設けられたプーリおよびこのプーリに巻き掛けられたベルトを有する駆動力伝達機構とを備えた基板処理装置であって、上記プーリの上記ベルトに接触する表面または上記ベルトの上記プーリに接触する表面の少なくとも一方には、その表面自身の摩擦係数よりも低い摩擦係数を有する低摩擦性材料が被覆されていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 A
, B65G 49/07 D
