特許
J-GLOBAL ID：200903076156216110
半導体冷却ユニット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高橋 祥泰
, 岩倉 民芳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-290151
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064116
出願日： 2003年08月08日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】高い放熱性能と、長期間に渡る動作信頼性を両立した半導体冷却ユニットを提供すること。【解決手段】半導体冷却ユニット1は、電力用の半導体素子11を含む半導体モジュール10と,冷媒を流動させる中空部21を有する扁平形状の冷却チューブ20とを組み合わせてなるユニットである。半導体モジュール10は、半導体素子11を挟むように、相互に対面する平板状の2枚の電極放熱板15を有してなると共に、相互に対面する一対の冷却チューブ20の間に配設してある。冷却チューブ20は、電気的な絶縁性を有する絶縁部材30を介して電極放熱板15に当接する吸熱面200を有してなり、該吸熱面200をなす管壁210の板厚aを、電極放熱板15の板厚bよりも薄くしてある。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電力用の半導体素子を含む半導体モジュールと,冷媒を流動させる中空部を有する扁平形状の冷却チューブとを組み合わせてなる半導体冷却ユニットにおいて,
上記半導体モジュールは,上記半導体素子を挟むように、相互に対面する2枚の平板状の電極放熱板を有していると共に、相互に対面する一対の上記冷却チューブの間に配設してあり、
上記冷却チューブは、直接的又は間接的に、上記電極放熱板と当接する吸熱面を有してなり、該吸熱面をなす管壁の板厚を、上記電極放熱板の板厚よりも薄くしてあることを特徴とする半導体冷却ユニット。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F036BA05
, 5F036BA23
, 5F036BB01
, 5F036BB41
, 5F036BB49
