特許
J-GLOBAL ID：200903076161942580

接着剤、及び、接着フィルム

発明者：
熊倉 博之

熊倉 博之 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル株式会社

ソニーケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-314595
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124128
出願日： 2000年10月16日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：
【要約】【課題】半導体素子とフレキシブル配線板とを短絡無く、確実に接続できる導電性接着剤を得る。【解決手段】本発明の導電性接着剤には、平均直径が10nm以上90nm以下の範囲にある導電性粒子25が添加されており、このような導電性接着剤を用いてフレキシブル配線板10と半導体素子30とを接続させた場合、導電性粒子25が半導体素子30の保護膜37を突き破らないので、保護膜37下に配置された配線膜35の信号部35bが保護され、得られる電気装置1の配線膜15、35が短絡しない。
請求項（抜粋）：
絶縁性接着成分と、前記絶縁性接着成分中に分散された導電性粒子とを有する接着剤であって、前記導電性粒子の平均直径が10nm以上90nm以下の範囲にある接着剤。
IPC (8件)：
H01B 1/22 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 ,  H01R 4/04
FI (9件)：
H01B 1/22 D ,  H01B 1/22 B ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/00 F ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 S ,  H01R 4/04
Fターム (37件)：
4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC051 ,  4J040EC052 ,  4J040EC122 ,  4J040EE061 ,  4J040HA066 ,  4J040HC24 ,  4J040JA05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5E085DD05 ,  5E085EE12 ,  5F044LL09 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA07 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 特開平3-020378
  • 導電性樹脂ペースト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-327825   出願人：住友金属鉱山株式会社
  • 特開昭61-055809
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審査官引用 (4件)
  • 特開平3-020378
  • 導電性樹脂ペースト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-327825   出願人：住友金属鉱山株式会社
  • 特開昭61-055809
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