特許

J-GLOBAL ID：200903076172814281

半導体パッケージ及びその製造方法

発明者： 吉岡 心平 ,  渡邉 尚威 ,  谷本 光良
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-265549
公開番号（公開出願番号）：特開2008-085201
出願日： 2006年09月28日
公開日（公表日）： 2008年04月10日
要約：

【課題】 破損を防止して部品信頼性を向上させることができる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体パッケージ10の製造方法において、配線基板50に設けられた開口部52に貫入し開口部52から突出した第1電極板30の突出部32bに、板状部70cと、突出部32bを囲う枠状部70dとから構成されたはんだ部材70bを嵌合する。その後、はんだ部材70bの板状部70cに、半導体素子20の第1主面20aに設けられたエミッタ電極21を対向させて配置する。その後、エミッタ電極21と突出部32bとをはんだ部材70bを溶融して接合する。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

配線基板に設けられた開口部に貫入し前記開口部から突出した第1電極板の突出部に、板状部と、前記突出部を囲う枠状部とから構成されたはんだ部材を嵌合する工程と、 前記はんだ部材の前記板状部に、半導体素子の第1主面に設けられたエミッタ電極を対向させて配置する工程と、 前記エミッタ電極と前記突出部とを前記はんだ部材を溶融して接合する工程と、 を備えることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 23/48

FI (1件)：

H01L23/48 K

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-196140   出願人：株式会社デンソー
• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-361520   出願人：株式会社豊田自動織機