セラミック積層基板の製法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-275051
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102748
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】シート状のセラミック層成形体からの光硬化可能なモノマーや有機溶剤等が、下層のセラミック層成形体に浸透することがないセラミック積層基板の製法を提供する。【解決手段】スリップの塗布、乾燥から露光、現像工程を順次繰り返して積層成形体33を形成するとともに、露光、現像されたセラミック層成形体26に、第2支持体にスリップを塗布、乾燥し、これを第2支持体から剥離して得られたシート状のセラミック層成形体26c、26eを積層する。

請求項（抜粋）：

複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層基板の製法であって、以下の(a)〜(g)の工程を具備することを特徴とするセラミック積層基板の製法。(a)少なくとも光硬化可能なモノマーおよびセラミック材料を含有するスリップを作製する工程(b)前記スリップを第1支持体上に塗布、乾燥してセラミック層成形体を形成する工程(c)前記セラミック層成形体を露光し、硬化させる工程(d)前記露光、硬化されたセラミック層成形体の上面に、前記スリップを塗布、乾燥してセラミック層成形体を形成する工程(e)前記(c)工程、前記(d)工程を順次繰り返して、前記第1支持体上に前記セラミック層成形体が複数積層された積層成形体を作製するとともに、前記第1支持体側から数えて2層目以降のセラミック層成形体のうち少なくとも1層が、第2支持体に前記スリップを塗布、乾燥し、これを前記第2支持体から剥離して得られたシート状のセラミック層成形体を、その下層の前記セラミック層成形体に積層して構成される工程(f)前記積層成形体を第1支持体より剥離する工程(g)該積層成形体を焼成する工程

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 3/00 , H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 H , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , H05K 3/00 G , H05K 3/40 K

Fターム (25件)：

5E317AA24 , 5E317BB04 , 5E317BB11 , 5E317CC25 , 5E317CD25 , 5E317GG01 , 5E317GG20 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC18 , 5E346CC60 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346EE25 , 5E346FF18 , 5E346FF45 , 5E346GG03 , 5E346GG06 , 5E346GG08 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (2件)

多層セラミック回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-340119 出願人：京セラ株式会社
セラミックス・グリーンシート上にパターンを形成する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-279880 出願人：東レ株式会社

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