特許
J-GLOBAL ID：200903076226091019
はんだペースト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-135510
公開番号（公開出願番号）：特開平11-320176
出願日： 1998年05月18日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：
【要約】【課題】 本発明はプリント配線板などに電子部品を実装するに用いるはんだペーストに関し、プリント配線板などに電子部品を電気的接続に加えて機械的な接続の強度を高め、接合部の耐疲労寿命を向上し得るはんだペーストを提供することを目的とする。【解決手段】 はんだ粉末からなるはんだろう材と、溶融温度が130〜250°Cで、かつ該はんだろう材に対する配合比が1〜50重量%程度であるポリメタクリル酸メチル樹脂等からなる熱可塑性樹脂材との主材と、フラックス成分とよりなるはんだペーストを用いることにより上記目的が達成できる。
請求項（抜粋）：
はんだろう材と熱可塑性樹脂材とを主材として含んでなることを特徴とするはんだペースト。
IPC (4件)：
B23K 35/22 310
, B23K 35/363
, C08L101/00
, H05K 3/34 512
B23K 35/22 310 A
, B23K 35/363 E
, C08L101/00
, H05K 3/34 512 C
