プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-266283
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100871
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】コンデンサを高密度で内蔵し、不良品発生率が低いプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。【解決手段】コア基板30に、広く凹部32を形成し、複数個のコンデンサ20を凹部32に収容する。凹部32内に、複数個のコンデンサ20を高密度で内蔵することができる。さらに、凹部32内の複数個のコンデンサ20の高さが揃うため、コンデンサ20上面の樹脂層を均一の厚みにでき、不良品発生率を下げることが可能となる。

請求項（抜粋）：

コア基板に樹脂絶縁層と導体回路を積層してなるプリント配線板であって、前記コア基板内に、凹部を形成し、前記凹部の中に複数個のコンデンサを収容させたことを特徴とするプリント配線板。

IPC (6件)：

H05K 3/46 , H01G 2/06 , H01G 4/38 , H05K 1/11 , H05K 1/18 , H05K 3/40

FI (7件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N , H05K 1/11 H , H05K 1/18 R , H05K 3/40 E , H01G 1/035 E , H01G 4/38 A

Fターム (74件)：

5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC39 , 5E082CC07 , 5E082EE04 , 5E082EE11 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082GG10 , 5E082HH25 , 5E082HH28 , 5E082HH47 , 5E082HH48 , 5E082JJ07 , 5E082JJ09 , 5E082JJ11 , 5E082JJ15 , 5E082JJ23 , 5E082KK08 , 5E082LL13 , 5E082MM05 , 5E082MM28 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317CC31 , 5E317CC53 , 5E317CD23 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317CD34 , 5E317GG09 , 5E317GG11 , 5E317GG14 , 5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336AA11 , 5E336BB03 , 5E336BC26 , 5E336CC32 , 5E336CC37 , 5E336CC38 , 5E336CC53 , 5E336DD22 , 5E336DD39 , 5E336GG11 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC40 , 5E346DD03 , 5E346DD22 , 5E346EE31 , 5E346FF04 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG25 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346GG40 , 5E346HH07 , 5E346HH08 , 5E346HH22 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (11件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-046615 出願人：株式会社東芝
プリント配線板とその実装体
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-299113 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-181630 出願人：富士通株式会社

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