特許
J-GLOBAL ID：200903076291677128
電子部品用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-309709
公開番号（公開出願番号）：特開2005-079424
出願日： 2003年09月02日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】パッケージの軽薄短小化に対応でき、安価で、セラミック製基体のクラック発生を防止し、しかも、多数個の集合体から個片体に分割する時の分割不良を防止し、メタライズ層のしみ出しのない信頼性の高い電子部品用パッケージを提供する。【解決手段】キャビティ部13の周囲に土手部14を有するセラミック製基体11からなり、キャビティ部13の底部に電子部品素子12が搭載された後、土手部14に金属蓋体20が載置されてシーム溶接で接合され、電子部品素子12が気密に封止される電子部品用パッケージ10において、セラミック製基体11の土手部14上面にメタライズ層21を有し、しかも、メタライズ層21上に第1のNi、Cu、第2のNi、Auめっきの順番、第1のNi、Cu、第2のNiめっきの順番、又は第1のNi、Cuめっきの順番で施されるめっき被膜26、26a、26bを有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
キャビティ部の周囲に土手部を有するセラミック製基体からなり、前記キャビティ部の底部に電子部品素子が搭載された後、前記土手部に金属蓋体が載置されてシーム溶接で接合され、前記電子部品素子が気密に封止される電子部品用パッケージにおいて、
前記セラミック製基体の前記土手部上面にメタライズ層を有し、しかも、該メタライズ層上に第1のNi、Cu、第2のNi、Auめっきの順番、第1のNi、Cu、第2のNiめっきの順番、又は第1のNi、Cuめっきの順番で施されるめっき被膜を有することを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/02 C
, H01L23/08 C
