特許
J-GLOBAL ID：200903076315943479

圧電発振器、及びその製造方法、並びに圧電発振器を利用した携帯電話装置、電子機器

発明者：
宮崎 克彦

宮崎 克彦 について

, 
小山 裕吾

小山 裕吾 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 岡▲崎▼ 信太郎 ,  新井 全
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-344316
公開番号（公開出願番号）：特開2004-180012
出願日： 2002年11月27日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】小型に形成しても、圧電素子を収容するパッケージと、回路素子を搭載した発振回路基板とが精度よく接合された圧電発振器と、その製造方法、及び圧電発振器を利用した携帯電話装置、電子機器を提供すること。【解決手段】回路素子54が実装され、この回路素子54と電気的に接続された接続端子60を有する発振回路基板50と、接続端子60と対向する位置に、パッケージ30の外側に露出した外部端子44を有するようにして発振回路基板50に接合され、パッケージ内に圧電素子20を収容した圧電振動子21とを備える圧電発振器10であって、溶融して外部端子44と接続端子60とを電気的に接続するための導電体62と、発振回路基板50及び/又は圧電振動子21に設けられ、導電体62を接続端子44及び/又は外部端子60に配置するように位置決めする位置規制手段64とを備えることを特徴とする。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
回路素子が実装され、この回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板と、前記接続端子と対向する位置に、パッケージの外側に露出した外部端子を有するようにして前記発振回路基板に接合され、前記パッケージ内に圧電素子を収容した圧電振動子とを備える圧電発振器であって、溶融して前記外部端子と前記接続端子とを電気的に接続するための導電体と、 前記発振回路基板及び/又は前記圧電振動子に設けられ、前記導電体を前記接続端子及び/又は前記外部端子に配置するように位置決めする位置規制手段と を備えることを特徴とする圧電発振器。
IPC (3件)：
H03B5/32 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10
FI (4件)：
H03B5/32 H ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 K ,  H03H9/10
Fターム (15件)：
5J079AA02 ,  5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA25 ,  5J079HA29 ,  5J108AA00 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04
引用特許：
審査官引用 (4件)
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