特許
J-GLOBAL ID：200903076324971990

粘着フィルム

発明者：
佐々木 善彦

佐々木 善彦 について

, 
竹中 一利

竹中 一利 について


出願人/特許権者：
日本ポリケム株式会社

日本ポリケム株式会社 について


代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-364085
公開番号（公開出願番号）：特開平11-181362
出願日： 1997年12月17日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：
【要約】【課題】 高価な粘着剤を使わず、自己粘着性があり、フィルム同士の粘着強度が良好で、任意の粘着強度を簡単に得ることができ、さらに、ブロッキング性が良好で、特にパレットストレッチフィルムの粘着層に好適なフィルムの提供。【解決手段】 MFRが0.1〜10g/10分、密度が0.890〜0.940g/cm3の線状低密度ポリエチレン成分A単独、もしくは前記成分AにMFRが0.1〜50g/10分、示差走査熱量測定法(DSC)によって得られる融解ピークの補外融解終了温度が98°C以下である成分Bを配合したポリエチレン系樹脂組成物であって、その密度が0.884〜0.910g/cm3であるポリエチレン系樹脂からなる粘着フィルム。
請求項（抜粋）：
下記に示す成分A単独もしくは成分Aに成分Bを配合した組成物の密度が0.884〜0.910g/cm3であるポリエチレン系樹脂からなる粘着フィルム。成分A:下記(1)、(2)の性状を備えた線状低密度ポリエチレン。(1)MFRが0.1〜10g/10分。(2)密度が0.890〜0.940g/cm3。成分B:下記(1)、(2)の性状を備えた線状低密度ポリエチレンでかつ成分Aへの配合比率が80重量%以下。(1)MFRが0.1〜50g/10分。(2)示差走査熱量測定法(DSC)によって得られる融解ピークの補外融解終了温度が98°C以下。
IPC (3件)：
C09J 7/00 ,  C08L 23/04 ,  C09J123/04
FI (3件)：
C09J 7/00 ,  C08L 23/04 ,  C09J123/04
引用特許：
審査官引用 (6件)
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