レーザによるガラス加工方法ならびに装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：園田吉隆 , 小林義教
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-220922
公開番号（公開出願番号）：特開2006-035710
出願日： 2004年07月28日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】加工精度と加工速度の向上を実現できるガラスを切断する方法であって、超短パルスレーザの照射を切断線に沿って行い改質する第1のレーザ照射と、改質部分に第2のレーザ照射を行って割断を行うレーザ切断方法を提供する。【解決手段】ガラスの加工物に設けられた加工始点を起点として、亀裂を熱源により発生させ、さらに割断予定線に沿って進展させる、ガラスの割断加工方法である。前記加工始点を第1のレーザを照射してガラスの主要成分であるSiO2をSiやSixOyに、またはB2O3、Na2O、K2O、CaO、B2O2、ZnO、Al2O3、PbOなどのガラス成分のうちの少なくとも1つが第1のレーザによりB、Na、K、Ca、Zn、Al、Pbの遊離基を含んだ改質部が生成され、この改質部にそれが第2のレーザの照射により改質部に光エネルギー吸収を起し、局部的な熱膨張に伴う熱応力エネルギーを放出することにより、ガラスを割断する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱源により加工物の割断予定線に沿って亀裂を進展させて、前記加工物を割断する割断方法であって、第1のレーザ光の集光スポットを加工物表面に沿って走査して照射し、加工物の主要成分を第1のレーザ光により改質し、この改質部に第2のレーザ光を照射して光エネルギーを選択的に吸収させ、改質部に局部的な熱膨張に伴う熱応力を生じさせ、割断することを特徴とするレーザ切断方法

IPC (3件)：

B28D 5/00 , B23K 26/00 , C03B 33/09

FI (3件)：

B28D5/00 Z , B23K26/00 320E , C03B33/09

Fターム (16件)：

3C069AA01 , 3C069BA08 , 3C069BB04 , 3C069CA11 , 3C069EA02 , 3C069EA05 , 4E068AA01 , 4E068AA05 , 4E068AE01 , 4E068CA01 , 4E068CA03 , 4E068CA09 , 4E068DB13 , 4G015FA06 , 4G015FB01 , 4G015FC01

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開昭50-114422
特開昭54-106524
特開平1-108006

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