特許
J-GLOBAL ID：200903062172739955

脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法

発明者：
吉村 和人

吉村 和人 について

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梅津 一成

梅津 一成 について

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澤木 大輔

澤木 大輔 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-356476
公開番号（公開出願番号）：特開2003-154517
出願日： 2001年11月21日
公開日（公表日）： 2003年05月27日
要約：
【要約】【課題】 亀裂の起点となる加工始点を精度よく形成して、被加工物に対する割断精度の向上を図ることのできる割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 被加工物1に設けられた加工始点7aを起点として、亀裂を熱源4により発生させ、さらに割断予定線12に沿って進展させて、被加工物1を割断する割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法であって、加工始点7aを超短パルスレーザ4を照射して形成する割断加工方法および装置、並びに電子部品の製造方法である。
請求項（抜粋）：
被加工物に設けられた加工始点を起点として、亀裂を熱源により発生させ、さらに割断予定線に沿って進展させて、前記被加工物を割断する割断加工方法であって、前記加工始点を超短パルスレーザを照射して形成することを特徴とする割断加工方法。
IPC (7件)：
B28D 5/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  C03B 33/09 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  B23K101:36
FI (7件)：
B28D 5/00 Z ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 320 E ,  C03B 33/09 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  B23K101:36
Fターム (25件)：
2H088FA07 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JC02 ,  2H090JC13 ,  3C069AA02 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4E068AE00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CE02 ,  4E068DA09 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC05 ,  4G015FC14
引用特許：
審査官引用 (10件)
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