特許
J-GLOBAL ID：200903076349793425
光半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-110869
公開番号（公開出願番号）：特開2003-304027
出願日： 2002年04月12日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】光半導体素子が作動時に発する熱を外部に効率よく放散することができず、光半導体素子に熱破壊が発生する。【解決手段】上面に光半導体素子が載置される載置部を有する基体1と、前記基体上に光半導体素子載置部を囲繞するようにして取着される金属枠体2と、前記金属枠体上に取着され、金属枠体の内側を気密に封止する蓋部材3とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記基体は炭素繊維を三次元に編んだ母材に銅を含浸させて形成した。
請求項（抜粋）：
上面に光半導体素子が載置される載置部を有する基体と、前記基体上に光半導体素子載置部を囲繞するようにして取着される金属枠体と、前記金属枠体上に取着され、金属枠体の内側を気密に封止する蓋部材とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記基体は炭素繊維を三次元に編んだ母材に銅を含浸させて形成したことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (4件)：
H01S 5/024
, H01L 23/14
, H01L 31/02
, H01L 33/00
H01S 5/024
, H01L 33/00 N
, H01L 23/14 M
, H01L 31/02 B
5F041DA32
, 5F041DA39
, 5F041DA73
, 5F073FA15
, 5F088JA03
, 5F088JA20
