特許

J-GLOBAL ID：200903076362302619

電子部品装置

発明者： 久高 将文
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-021943
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217177
出願日： 2004年01月29日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】マザーボードに実装される際、実装時の熱によって内部ハンダの溶融、流れ出しによる短絡不良の発生しない電子部品装置を提供する。【解決手段】一方主面に接続電極8及び外周封止電極9が形成された電子部品素子2と、上面にハンダバンプ部材4を介して接続電極8と接続する素子接続用電極10、ハンダ接合部材5を介して前記外周封止電極9と接合する外周封止導体膜11及び外部端子電極が夫々形成されたベース基板3とを、ベース基板3と電子部品素子2との間に所定間隔が形成されるようにして接合するとともに、電子部品素子2の側面及びハンダ接合部材5の外周面に外装部材6を配して成る電子部品装置1において、外装部材6を、体積膨張率が6%〜11%で、且つ、ハンダ接合部材5の溶融温度における弾性率が0.3GPa以下の低弾性材料により形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一方主面に接続電極及び外周封止電極が形成された電子部品素子と、上面にハンダバンプ部材を介して前記接続電極と接続する素子接続用電極、ハンダ接合部材を介して前記外周封止電極と接合する外周封止導体膜及び外部端子電極が夫々形成されたベース基板とを、前記ベース基板と前記電子部品素子との間に所定間隔が形成されるようにして接合するとともに、前記電子部品素子の側面及びハンダ接合部材の外周面に外装部材を配して成る電子部品装置において、前記外装部材を、体積膨張率が6%〜11%で、且つ、前記ハンダ接合部材の溶融温度における弾性率が0.3GPa以下の低弾性材料により形成することを特徴とする電子部品装置。

IPC (3件)：

H01L23/08 ,  H03H9/25 ,  H05K1/18

FI (3件)：

H01L23/08 Z ,  H03H9/25 A ,  H05K1/18 L

Fターム (22件)：

5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC43 ,  5E336CC58 ,  5E336DD22 ,  5E336DD26 ,  5E336DD28 ,  5E336DD33 ,  5E336DD35 ,  5E336EE01 ,  5E336GG12 ,  5J097AA24 ,  5J097BB11 ,  5J097EE08 ,  5J097GG02 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097JJ02 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特願2002-222582号
  

審査官引用 (4件)

• 弾性表面波素子を有する装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-318863   出願人：ローム株式会社
• 特許第3384259号
  
• 電子装置を大量に同時にシール及び電気接続する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-007050   出願人：ティアールダブリューインコーポレイテッド
• 特許第3384259号