特許
J-GLOBAL ID：200903076382617799

半導体パッケージ

発明者：
大沢 健治

大沢 健治 について

, 
佐藤 一裕

佐藤 一裕 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235102
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079402
出願日： 1996年09月05日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】 外部接続端子の個数を減らすことなくチップサイズの縮小化を図ることができる半導体パッケージを提供する。【解決手段】 複数の電極パッド3が形成された半導体チップ2と、リードパターン6上に絶縁フィルム7を積層してなり、そのフィルム外形寸法がチップ外形寸法よりも大きく設定されるとともに、チップ周縁部に沿ったフィルム開口部8を有し、かつフィルム開口部8よりも内側を第1の配線領域5a、外側を第2の配線領域5bとしてなる配線フィルム5と、第1,第2の配線領域5a,5bにわたって形成された複数の外部接続端子9と、第1,第2の配線領域5a,5bからフィルム開口部8に延出し、その延出端が電極パッド3に接続された複数のリード10と、半導体チップ2を囲む状態で設けられた外形リング11と、半導体チップ2と外形リング11との間に充填された封止樹脂12とを備える。
請求項（抜粋）：
チップ表面の周縁部に複数の電極パッドが形成された半導体チップと、前記半導体チップの表面側に配置形成されるとともに、リードパターン上に絶縁フィルムを積層した構造をなし、そのフィルム外形寸法が前記半導体チップの外形寸法よりも大きく設定されるとともに、前記半導体チップの周縁部に沿ったフィルム開口部を有し、かつ該フィルム開口部よりも内側を第1の配線領域とし該フィルム開口部よりも外側を第2の配線領域としてなる配線フィルムと、前記第1の配線領域から前記第2の配線領域にわたって前記配線フィルム上に突出形成された複数の外部接続端子と、前記第1の配線領域及び前記第2の配線領域からそれぞれ前記フィルム開口部に延出するとともに、その延出端が前記半導体チップの電極パッドに接続された複数のリードと、前記半導体チップを囲む状態で設けられた外形リングと、前記半導体チップと前記外形リングとの間に充填された封止樹脂とを備えたことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/12 L
引用特許：
審査官引用 (2件)

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