特許

J-GLOBAL ID：200903076387466110

スピン処理装置およびスピン処理方法

発明者： 土井 敏 ,  廣瀬 治道
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-094011
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286219
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 この発明は回転テーブルの回転数を増大させても、処理槽内の圧力が上昇するのを防止できるようにしたスピン処理装置を提供することにある。【解決手段】 半導体ウエハ10を回転させて処理するスピン処理装置において、処理チャンバ1と、この処理チャンバ内に設けられたカップ体2と、このカップ体内に設けられ上記半導体ウエハを保持して駆動モータ8により回転駆動される回転テーブル5と、この回転テーブルの回転速度に応じて変化する上記処理チャンバ内の圧力を制御する制御装置35とを具備したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板を回転させて処理するスピン処理装置において、処理チャンバと、この処理チャンバ内に設けられたカップ体と、このカップ体内に設けられ上記基板を保持して駆動源により回転駆動される回転テーブルと、この回転テーブルの回転速度に応じて変化する上記処理チャンバ内の圧力を制御する制御手段とを具備したことを特徴とするスピン処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 651

FI (2件)：

H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 651 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-100408   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 乾燥方法および乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-212248   出願人：株式会社日立製作所
• 基板洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-330620   出願人：大日本スクリーン製造株式会社