特許
J-GLOBAL ID：200903076451990332

発光モジュール及び受光モジュール

発明者：
石坂 光識

石坂 光識 について


出願人/特許権者：
株式会社シチズン電子

株式会社シチズン電子 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-272996
公開番号（公開出願番号）：特開2003-084174
出願日： 2001年09月10日
公開日（公表日）： 2003年03月19日
要約：
【要約】【課題】 半田リフローに対応できる表面実装型の発光モジュール及び受光モジュールを提供。【解決手段】 発光モジュールとしての光ミニジャックモジュール10のハウジング1の表面には、一芯の光ファイバ40の端部を保持するジャック型コネクタを結合する受け口が形成されている。ハウジング1内には、発光デバイス6を狭持する平行アームが一体形成されており、平行アームには一対の凸部が、発光デバイス6にはこれらと係合する凹部が形成されている。発光素子9が配線基板7に実装されている。基板7の配線パターンの一部と電気的に接続されている接続電極7aは、ハウジング1の下面に埋設されたリード端子2の導通部材である接点部2aと圧接により接合されている。側断面略L字形のリード端子2は実装基板への表面実装に適している。
請求項（抜粋）：
光ファイバにより光信号を送信する発光素子を含む発光デバイスをハウジングに収納した発光モジュールにおいて、前記発光デバイスの配線基板には外部への接続電極を設けると共に、前記ハウジングには下面に沿って延在するリード端子を埋設し、該リード端子と前記接続電極とを導通部材で電気的に接続したことを特徴とする発光モジュール。
IPC (5件)：
G02B 6/42 ,  H01L 23/04 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022
FI (5件)：
G02B 6/42 ,  H01L 23/04 E ,  H01L 33/00 M ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 C
Fターム (38件)：
2H037AA01 ,  2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA05 ,  2H037DA12 ,  2H037DA17 ,  2H037DA31 ,  2H037DA35 ,  5F041AA37 ,  5F041AA47 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DC23 ,  5F041DC63 ,  5F041EE06 ,  5F041EE08 ,  5F041EE17 ,  5F041FF14 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073FA07 ,  5F073FA27 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088BB01 ,  5F088EA20 ,  5F088GA02 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA14
引用特許：
審査官引用 (6件)
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