特許
J-GLOBAL ID:200903067486007373
光モジュール
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
田中 清
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-230234
公開番号(公開出願番号):特開2000-056190
出願日: 1998年08月01日
公開日(公表日): 2000年02月25日
要約:
【要約】【課題】 プラスチックパッケージを用いて電磁妨害フリーな光モジュールを提供する。【解決手段】 光モジュールのパッケージ下部180にはリードフレーム150が設けられている。光素子110及びプリアンプ120は基板140に配置される。基板140はリードフレーム150に導電性樹脂195によって固着される。箱状の導電性金属160は、基板140を覆うようにリードフレーム150に導電性樹脂により固着される。これにより基板140はリードフレーム150及び導電性金属160で囲まれて電磁シールドされる。光素子110と光ファイバ130は透明樹脂170で覆われる。パッケージ下部180とパッケージ上部190は、基板140や導電性金属160を収納するように互いに固着される。
請求項(抜粋):
リードフレームを配置した第1のパッケージと、前記リードフレーム上に配置され光素子を搭載した基板と、前記基板及び導電性部材を第1のパッケージとの間に収納する第2のパッケージと、前記リードフレームに電気的に接続され前記基板を覆うように配置された導電性部材とを備えたことを特徴とする光モジュール。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (11件):
2H037AA01
, 2H037BA11
, 2H037DA03
, 2H037DA06
, 2H037DA12
, 2H037DA35
, 2H037DA38
, 5F073AB28
, 5F073BA01
, 5F073FA06
, 5F073FA11
引用特許:
審査官引用 (12件)
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特開平4-119304
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光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-242073
出願人:富士通株式会社
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特開昭57-177580
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光送受信モジユール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-152956
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭61-100706
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光通信装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-127975
出願人:エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
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光素子組立体とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-255457
出願人:富士通株式会社
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光リンク装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-005737
出願人:住友電気工業株式会社
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光伝送モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-180410
出願人:住友電気工業株式会社
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特開平4-119304
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特開昭57-177580
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特開昭61-100706
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