特許
J-GLOBAL ID：200903076498904310
電子部品供給装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-347971
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168581
出願日： 1999年12月07日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 安定したテープ屑切断作業を可能にする電子部品供給装置を提供する。【解決手段】 機台11上にスライド自在に載置され、多数のテープカセット13を搭載したスライドベース12を水平移動させて、所望のテープカセット13にテープ収納された電子部品Aを部品供給位置に供給するもので、前記スライドベース12の水平移動により部品供給位置に到達したテープカセット13内から吸着ノズル9により電子部品Aが取出されたテープ屑を切断するカッター機構60を具備し、当該カッター機構60の下刃が一軸を支点に上刃側に揺動し、その下刃形状が凸型形状となっていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
機台上にスライド自在に載置され、多数の部品供給ユニットを搭載したユニットベースを水平移動させて所望の部品供給ユニットにテープ収納された電子部品を部品供給位置に供給する電子部品供給装置において、前記ユニットベースの水平移動により部品供給位置に到達した部品供給ユニットから電子部品が取出されたテープ屑を切断するカッター機構を具備し、前記カッター機構の下刃が一軸を支点に上刃側に揺動するもので、その下刃形状がその中央部を境にして両端部に向かって所定角度の傾斜を有していることを特徴とする電子部品供給装置。
Fターム (2件)：
引用特許：
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