特許

J-GLOBAL ID：200903076508825732

研磨用粒子、該研磨用粒子の製造方法および研磨材

発明者： 中山 和洋 ,  中島 昭 ,  小松 通郎
出願人/特許権者： 触媒化成工業株式会社
代理人 (1件)： 石田 政久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-374410
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207468
出願日： 2002年12月25日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【課題】スクラッチの発生を抑制しつつ十分な研磨速度を達成する。【解決手段】研磨用粒子の平均粒子径は5〜200nm、特に10〜120nmの範囲にあることが好ましい。研磨用粒子は、10%圧縮弾性率が500〜4500N/mm2 、特に1000〜4000N/mm2 の範囲にあることが好ましい。10%圧縮弾性率が500N/mm2 未満の場合は、研磨用粒子が柔らかすぎて充分な研磨速度が得られないことがあり、4500N/mm2 を越えると、粒子が硬すぎて、研磨速度は速いもののスクラッチが残存したり新たに生成し、研磨面の平滑性が不充分となる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

平均粒子径が5〜200nmの範囲にあり、10%圧縮弾性率が500〜4500N/mm2 の範囲にあることを特徴とする研磨用粒子。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00

FI (3件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-142690   出願人：株式会社日本触媒
• 半球状シリカ微粒子の製造方法および半球状シリカ微粒子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-290522   出願人：宇部日東化成株式会社
• 液晶表示板用スペーサーおよびこれを用いた液晶表示板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-288536   出願人：株式会社日本触媒