特許
J-GLOBAL ID:200903076521293537
成膜方法、配線パターンの形成方法、半導体装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
上柳 雅誉
, 藤綱 英吉
, 須澤 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-312770
公開番号(公開出願番号):特開2005-085799
出願日: 2003年09月04日
公開日(公表日): 2005年03月31日
要約:
【課題】 高効率で生産性が高く、信頼性の高い膜を形成可能な成膜方法を提供する。【解決手段】 本発明の成膜方法は、基材5上に形成した転写層6を被処理材1上に転写することにより、該被処理材1上に所定の膜を成膜する成膜方法であって、前記被処理材1の表面に対し、化学的相互作用により前記転写層6の当該被処理材1に対する密着性を向上させる表面処理を行う工程を含むことを特徴とする。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
基材上に形成させた転写層を被処理材上に転写することにより、該被処理材上に所定の膜を成膜する成膜方法であって、
前記被処理材の表面に対し、化学的相互作用により前記転写層の当該被処理材に対する密着性を向上させる表面処理を行う工程を含むことを特徴とする成膜方法。
IPC (10件):
H01L21/336
, G03F7/34
, H01J9/02
, H01J11/02
, H01L21/288
, H01L21/3205
, H01L29/786
, H05B33/10
, H05B33/14
, H05K3/20
FI (9件):
H01L29/78 612D
, G03F7/34
, H01J9/02 F
, H01J11/02 B
, H01L21/288 Z
, H05B33/10
, H05B33/14 A
, H05K3/20 A
, H01L21/88 B
Fターム (100件):
2H096AA25
, 2H096AA26
, 2H096BA01
, 2H096CA01
, 2H096EA04
, 2H096GA60
, 3K007AB18
, 3K007BA06
, 3K007DB03
, 3K007FA01
, 4D075AC06
, 4D075AC09
, 4D075AC43
, 4D075AC88
, 4D075AC93
, 4D075AE03
, 4D075AE19
, 4D075BB40Y
, 4D075BB44X
, 4D075BB45Y
, 4D075BB46X
, 4D075BB48Y
, 4D075BB49X
, 4D075BB54Y
, 4D075BB56Y
, 4D075BB76X
, 4D075BB77X
, 4D075CA13
, 4D075CA22
, 4D075CA37
, 4D075DA04
, 4D075DA06
, 4D075DB13
, 4D075DB36
, 4D075DB37
, 4D075DB43
, 4D075DB48
, 4D075DB53
, 4D075DB55
, 4D075DC19
, 4D075DC21
, 4D075DC24
, 4D075EA10
, 4D075EB16
, 4D075EB33
, 4D075EB38
, 4D075EB43
, 4D075EB47
, 4D075EC01
, 4D075EC07
, 4D075EC10
, 4D075EC60
, 4M104AA09
, 4M104AA10
, 4M104BB02
, 4M104BB04
, 4M104BB05
, 4M104BB07
, 4M104BB08
, 4M104BB09
, 4M104CC01
, 4M104CC05
, 4M104DD51
, 4M104GG09
, 5C027AA02
, 5C027AA10
, 5C040FA01
, 5C040FA05
, 5C040GB03
, 5C040GB14
, 5C040GC04
, 5C040GC18
, 5C040GC19
, 5C040GC20
, 5C040JA13
, 5C040KA01
, 5C040KA17
, 5C040LA17
, 5C040MA22
, 5C040MA23
, 5C040MA24
, 5E343AA18
, 5E343DD56
, 5F033GG03
, 5F033GG04
, 5F033HH07
, 5F033HH08
, 5F033HH11
, 5F033HH13
, 5F033HH14
, 5F033PP26
, 5F033VV06
, 5F033VV15
, 5F110AA30
, 5F110BB01
, 5F110CC07
, 5F110GG02
, 5F110GG15
, 5F110HK09
, 5F110QQ01
引用特許:
前のページに戻る