レーザ穴あけ加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-077956
公開番号（公開出願番号）：特開平11-277261
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】下層銅パターンが穴内に露出したことを検出することによって、穴あけ加工が完了したことを自動検出できるレーザ穴あけ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ発振器11からのレーザ光は、像転写光学系12、ミラー13、スプリッタ14、走査光学系15、及びf-θレンズ16により、被加工物23に照射される。被加工物が絶縁樹脂であれば、レーザ光は吸収されレーザアブレーションを引き起こす。被加工物が銅パターンであれば、レーザ光は反射され、その一部がスプリッタ14を透過して戻り光センサ18に入射する。これにより、ビアホールの形成時に、ビアホールの底に銅パターンが露出したことを検出できる。戻り光センサの検出信号は、制御装置19に供給され、レーザ発振器の制御に利用される。

請求項（抜粋）：

レーザ光を被加工物に照射して穴あけ加工を行うレーザ穴あけ加工装置において、前記被加工物で反射されたレーザ光を検出する戻り光検出手段を設け、該戻り光検出手段の検出結果に基づいて穴あけ加工の完了を検出するようにしたことを特徴とするレーザ穴あけ加工装置。

IPC (5件)：

B23K 26/00 , B23K 26/00 330 , B23K 26/06 , H05K 3/00 , H05K 3/46

FI (6件)：

B23K 26/00 P , B23K 26/00 N , B23K 26/00 330 , B23K 26/06 C , H05K 3/00 N , H05K 3/46 X

引用特許：

審査官引用 (5件)

積層基板の加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-069851 出願人：株式会社東芝
特開昭62-216297
特開平3-124387

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