特許

J-GLOBAL ID：200903076537335981

注型インプリント法

発明者： 平井 義彦 ,  吉川 崇 ,  森松 賢順 ,  中島 匡貴 ,  金釘 知洋 ,  小西 高晃 ,  川田 博昭
出願人/特許権者： 平井 義彦
代理人 (1件)： 杉本 勝徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-050402
公開番号（公開出願番号）：特開2006-237312
出願日： 2005年02月25日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：

【課題】金型を傷めることが少なくナノオーダーの微細な構造のパターンを基材上に安定して形成することができる注型インプリント法を提供することを目的としている。【解決手段】樹脂を溶媒で溶解させて得られる樹脂溶液を金型1の型面に沿うように展開するとともに、溶媒を揮発させて樹脂を固化させパターン転写層2を金型上に形成するパターン転写層形成工程と、前記パターン転写層に接着層31を介して基材4を接着したのち、パターン転写層を基材とともに金型から離型する工程とを備えることを特徴としている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

樹脂を溶媒で溶解させて得られる樹脂溶液を金型の型面に沿うように展開するとともに、溶媒を揮発させて樹脂を固化させパターン転写層を金型上に形成するパターン転写層形成工程と、前記パターン転写層に接着層を介して基材を接着したのち、パターン転写層を基材とともに金型から離型する工程とを備えることを特徴とする注型インプリント法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  B29C 39/10 ,  B81C 5/00

FI (3件)：

H01L21/30 502D ,  B29C39/10 ,  B81C5/00

Fターム (17件)：

4F204AA21 ,  4F204AA43 ,  4F204AC05 ,  4F204AD08 ,  4F204AF01 ,  4F204AG03 ,  4F204AG05 ,  4F204AH33 ,  4F204AH79 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EB11 ,  4F204EF01 ,  4F204EF23 ,  4F204EK17 ,  4F204EK24 ,  5F046AA28

引用特許：

出願人引用 (1件)

• モールド、モールドの製造方法、および、パターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-266989   出願人：松下電器産業株式会社