特許
J-GLOBAL ID：200903076561301435

高周波用電力増幅器

発明者：
藤井 靖人

藤井 靖人 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-094436
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283700
出願日： 1996年04月16日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 従来の高周波用電力増幅器は、基板の主面上にマイクロストリップ線路を形成しており、放熱のために基板裏面に金属薄板を取着する必要があることから、小型化や組立工数・部材の削減が困難である。【解決手段】 ガラスを主成分とする多層基板2と、基板2内に形成されたストリップ線路3a・3bと、基板2上に実装され接続導体4を介してストリップ線路3a・3bに電気的に接続された電力用トランジスタ5ならびにチップ部品6と、基板2の側面に設けられた凹部に形成されストリップ線路3a・3bに電気的に接続された端子電極7と、電力用トランジスタ5下部に形成された放熱用ビアホール8とを具備する高周波用電力増幅器1により、小型化および組立工数・部材の削減が可能となった。
請求項（抜粋）：
ガラスを主成分とする多層基板と、該基板内に形成されたストリップ線路と、前記基板上に実装され且つ前記ストリップ線路から基板上面にかけて導出する接続導体に電気的に接続された電力用トランジスタおよびチップ部品と、前記基板の側面に設けられた凹部に形成され且つ前記ストリップ線路に電気的に接続された端子電極と、前記電力用トランジスタ下部の前記基板内に形成された放熱用ビアホールとを具備することを特徴とする高周波用電力増幅器。
IPC (6件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01P 1/30 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 ,  H03F 3/60
FI (5件)：
H01L 25/04 C ,  H01P 1/30 Z ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 M ,  H03F 3/60
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)
  • 混成集積回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-268354   出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社

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