特許

J-GLOBAL ID：200903076582400549

光モジュール

発明者： 河村 敦志
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 高田 守 ,  高橋 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-047844
公開番号（公開出願番号）：特開2008-211072
出願日： 2007年02月27日
公開日（公表日）： 2008年09月11日
要約：

【課題】本発明は、はんだを介したリードピンのショートを防止した光モジュールに関し、基板への実装に適した光モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】半導体素子14、半導体素子14を搭載する接地金属部材10、接地金属部材10を実装するための基板16、接地金属部材10と絶縁固定され基板16にはんだ付けされる、半導体素子14に通電するためのリードピン18を備える。接地金属部材10が基板16と相対する面に凸部を有し、その凸部が基板16と接するように構成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体素子と、 前記半導体素子を搭載する接地金属部材と、 前記接地金属部材を実装するための基板と、 前記接地金属部材と絶縁固定され、前記基板にはんだ付けされる、前記半導体素子に通電するためのリードピンとを備え、 前記接地金属部材が前記基板と相対する面に凸部を有し、前記凸部が前記基板と接することを特徴とする光モジュール。

IPC (2件)：

H01S 5/022 ,  H01L 31/02

FI (2件)：

H01S5/022 ,  H01L31/02 B

Fターム (15件)：

5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA09 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12 ,  5F173MA01 ,  5F173MB05 ,  5F173MC25 ,  5F173MD59 ,  5F173ME32 ,  5F173ME47 ,  5F173ME63

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 光受信装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-217095   出願人：シャープ株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-086738   出願人：株式会社フジクラ
• 光ピックアップ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-269553   出願人：松下電器産業株式会社
• 光送受信モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-055659   出願人：三菱電機株式会社