特許
J-GLOBAL ID：200903082635800161
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-086738
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282631
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線基板に実装された半導体素子の安定駆動と高信頼性を実現する。【解決手段】 半導体素子基板2は、電気接続用バンプ部8bと放熱接合用バンプ部8aを介してプリント配線基板11とフリップチップ接続されている。このような構成によれば、放熱接合用バンプ部8aの数分だけ、半導体素子基板2とプリント配線基板11間の接合面積が増加するので、半導体素子基板2からの熱がプリント配線基板11側に効率的に伝達し、半導体素子の動作を安定化させることができる。また、放熱接合用バンプ8bにより電気接続用バンプ部8bに対する熱ストレスを分散させることができるので、半導体素子基板2とプリント配線基板11間の接合信頼性を向上することができる。
請求項（抜粋）：
電気配線が形成されたプリント配線基板に電気回路を搭載したICチップをフリップチップ実装することにより形成される半導体装置であって、前記ICチップは、前記プリント配線基板との接合面側に形成された、前記電気回路と接続するパッド部と、前記パッド部上に形成された電気接続用バンプ部と、前記パッド部以外の前記接合面の領域に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された金属層と、前記金属層上に形成された少なくとも1つの放熱接合用バンプ部とを備え、前記電気接続用バンプ部と前記放熱接合用バンプ部を介して前記プリント配線基板と接続することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/34
H01L 21/60 311 Q
, H01L 23/34 A
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB01
, 5F036BB21
, 5F036BC06
, 5F036BC33
, 5F044LL11
, 5F044QQ02
, 5F044QQ04
, 5F044RR10
, 5F044RR17
, 5F044RR18
