特許
J-GLOBAL ID：200903076599747313
配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-141524
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332707
出願日： 2002年05月16日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：
【要約】【課題】 電極間距離が一定で第1電極と第2電極との短絡を防止するとともに、寿命を確保し信頼性を向上させた配線基板、その製造方法及びそれを用いた電子機器を得ることを目的とする。【解決手段】 配線基板1は、第1基板102及び第1電極103を有する第1導電部形成基板104と、第2基板105及び第2電極106を有する第2導電部形成基板107と、第1導電部形成基板104及び第2導電部形成基板107の間に挟まれた誘電部2とを備えている。誘電部2は、熱圧着時に溶融しない誘電体膜3及びその時に溶融する接着絶縁部4を有している。誘電体膜3表面には濡れ性を向上させる処理がなされており、熱圧着時に溶融した接着絶縁部4は誘電体膜3と密着しやすくなっている。第1電極103と第2電極106との間に誘電体膜3を介在させてその間の距離を一定にすることができる。
請求項（抜粋）：
第1基板、及び前記第1基板の平面上に間隔を置いて複数形成された第1導電部を有する第1導電部形成基板と、第2基板、及び前記第2基板に形成された複数の第2導電部を有し、前記第2導電部を前記第1導電部に対向させて配置された第2導電部形成基板と、前記第1導電部形成基板及び前記第2導電部形成基板の間に介在した誘電部とを備え、熱圧着により少なくとも前記誘電部が形成された配線基板であって、前記誘電部は、前記熱圧着時の温度よりも融点が低く前記熱圧着時に溶融する接着絶縁部と、前記第1導電部と前記第2導電部との間に介在し、表面に前記溶融した前記接着絶縁部との濡れ性を向上させる処理がなされているとともに前記熱圧着時の温度よりも融点の高い誘電体膜とを有していることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/16
, H01F 17/00
, H01F 41/04
, H01G 4/40
H05K 1/16 B
, H05K 1/16 D
, H01F 17/00 B
, H01F 41/04 C
, H01G 4/40 A
4E351AA03
, 4E351BB03
, 4E351BB09
, 4E351CC06
, 4E351DD04
, 4E351DD19
, 4E351DD21
, 4E351GG20
, 5E062DD01
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070CB03
, 5E070CB12
, 5E082BC40
, 5E082DD07
, 5E082JJ15
, 5E082MM05
