チップ素子

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：後藤洋介 , 池田憲保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-270567
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026616
出願日： 2003年07月03日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】絶縁基板上に、抵抗体或いは導体配線を形成する構成のチップ素子では、GHz帯域の高周波領域では、設計値通りの抵抗値、インダクタンス値が得られなかった。【解決手段】高周波領域では、チップ素子における寄生容量の影響が大きくなることを見出し、当該寄生容量の低減を図るために、基板の材料を誘電率が4以下で、誘電損失が低く、且つ、熱特性の優れた樹脂材料によって構成した。これによって、高周波領域においても高い抵抗値及びインダクタンス値をチップ素子によって実現できた。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板上に、インピーダンス素子と、該インピーダンス素子に接続された複数の電極とを形成したチップ素子において、前記基板はGHz帯域における寄生容量を低減できる程度の低い誘電率を有する低誘電率材料によって形成されていることを特徴とするチップ素子。

IPC (3件)：

H01F17/04 , H01C7/00 , H01F17/00

FI (4件)：

H01F17/04 F , H01F17/04 A , H01C7/00 B , H01F17/00 D

Fターム (11件)：

5E033AA12 , 5E033BA01 , 5E033BB02 , 5E033BC01 , 5E033BD01 , 5E033BH02 , 5E070AA01 , 5E070AB04 , 5E070BA12 , 5E070CB03 , 5E070CB13

引用特許：

出願人引用 (3件)

チップ抵抗器とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-338057 出願人：北陸電気工業株式会社
角形チップ抵抗器
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-037856 出願人：北陸電気工業株式会社
特許第2739334号公報

審査官引用 (4件)

積層電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-163418 出願人：ティーディーケイ株式会社
高周波コイル
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-080779 出願人：ティーディーケイ株式会社
チップインピーダー
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-045738 出願人：株式会社村田製作所

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